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2026-07
各向同性石墨模具优势与高端精密成型应用
绝大多数普通石墨模具存在各向异性问题，不同方向导热、强度、收缩率不一致，长期高温循环容易出现偏磨、翘曲、局部开裂，无法满足半导体、精密散热、光学玻璃等高精量产要求。各向同性石墨模具采用等静压成型工艺，三维结构密度均匀、晶粒排布一致、性能无方向性偏差，是目前高端精密模具的核心基材，也是区分工业级与高端精密级石墨模具的核心标准。各向同性石墨模具核心优势......
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2026-07
新能源行业为什么大量使用石墨制品
新能源产业是目前石墨制品最大的增量市场，涵盖动力电池、光伏、氢能、储能四大赛道，几乎所有高温烧结、热压成型、真空处理工序，都离不开各类定制石墨制品。相比金属、陶瓷、塑胶材料，石墨耐高温、导热快、化学稳定、无金属污染、自重轻，完美适配新能源新材料的生产工艺需求，成为行业不可替代的核心工装材料。在锂电领域，石墨匣钵、石墨料盒、烧结承载板是正极、负极材料......
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2026-06
薄板的克星：cpu冷板石墨治具的防变形秘籍
CPU冷板（ColdPlate）通常由极薄的铜片或铝片钎焊而成，厚度往往不到2mm。这种“薄板”在钎焊炉里就像一张纸，稍微受热不均就会翘曲。cpu冷板石墨治具就是专门来治这种“翘曲病”的。 普通的金属治具，导热太快，容易造成局部过热。而石墨治具的热辐射特性，使得热量是“渗透”进工件的，而不是“冲击”工件。这种柔和的加热方式，极大地减少了薄板的......
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2026-06
芯之铠甲：CPU石墨工装的精密守护
CPU（中央处理器）是计算机的大脑，也是发热的源头。在服务器领域，为了压制CPU的高温，我们需要用到均热板（VaporChamber）或水冷头。而CPU石墨工装，就是制造这些散热组件的核心装备。 为什么CPU散热件要用石墨工装？因为CPU的die（核心）非常娇贵，表面平整度要求极高（纳米级）。如果在焊接过程中，工装对CPU表面施加了不均匀的压......
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2026-06
石墨电极二次焙烧工艺原理与浸渍效果提升
二次焙烧是石墨电极高密度化的关键技术手段，通过浸渍-焙烧循环实现制品孔隙的填充与致密化。一次焙烧后的电极基体存在大量连通孔隙，浸渍剂沥青在压力作用下渗入孔隙，经二次焙烧炭化形成补充粘结相，显著提高电极的体积密度与机械强度。浸渍工艺参数优化是提升浸渍效果的前提。真空度、浸渍压力、保温时间、沥青温度等参数需根据孔隙结构特征进行匹配。高真空处理充分排出孔......
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2026-06
石墨电极焙烧升温曲线制定与热解行为调控
焙烧是石墨电极生坯热解炭化的关键工序，升温曲线的合理性直接决定焙烧品的结构性能与成品率。焙烧过程中粘结剂沥青发生复杂的热解缩聚反应，挥发分逐步逸出，残炭形成粘结相将骨料颗粒固结。升温速率与各温度段保温时间的设定，必须与沥青热解动力学特性精准匹配。低温阶段主要完成生坯中轻质组分的排除与沥青软化流动，升温速率需严格控制，避免挥发分快速逸出造成鼓泡或开裂......
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2026-06
高纯石墨棒低温环境使用性能与耐冷特性
多数工业材料在低温、深冷环境下会出现冷脆、强度下降、开裂、形变等问题，稳定性大幅降低，而高纯石墨棒具备优异的耐低温、耐深冷性能，低温环境下结构、性能、尺寸依旧保持稳定，适配各类低温、深冷工业工况。高纯石墨晶体结构稳定，低温环境下不会发生分子收缩开裂、结构脆化，不会出现金属材料的冷脆现象。在零下数十摄氏度至零下一百多度深冷工况中，棒体结构完整、尺寸无......